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东莞市锦越五金科技有限公司是一家专业从事半导体后道封装测试贴片及邦定工艺相关耗材、测试工艺耗材及治具、封装测试设备备件的研发设计、生产、销售于一体的企业。公司成立于2009年。
公司拥有一个半导体制造技术经验丰富的团队,不定期地与国外进行技术交流,不断地进行新技术、新工艺的开发和改进,使公司在半导体封装测试工艺日新月异的变化中发展壮大,技术得到积累和提升。随着半导体封装测试加工向超薄,超小的方向发展,对相关的辅助工装治具及工艺的要求越来越高,公司通过使用新的材料,研发设计革新相关辅助治具,提出工艺改进建议,与客户一起携手解决遇到的技术难题,使客户在低成本,高效率中赢得市场,达到双赢效果。
公司凭借优秀的技术团队,高品质的产品,准时的交货,优质的客户服务,合理的价格,已经与诸多的国际,国内的IC封装厂商建立了长期的合作关系,赢得了客户的认可。
我们提供的产品及服务如下:
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